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330亿元大宗投资!北京将迎全新12英寸晶圆厂

2024-11-20 06:48    点击次数:118
主要出产面向表露驱动、数模夹杂、镶嵌式MCU等界限的集成电路产物。点击收听本新闻听新闻

快科技11月17日音问,京东方A近日发布公告,贪图通过其全资子公司天津京东方,与燕东微电子科技有限公司等互助伙伴,共同向北京电控集成电路制造有限攀扯公司增资330亿元,用于开发12英寸集成电路出产线景观。

该景观总投资额达330亿元,其中开发投资315亿元,流动资金15亿元,注册本钱金200亿元。

燕东科技将出资49.9亿元,握股24.95%,而天津京东方创投出资20亿元,握股10%。

景观瞻望于2024年运转,2025年四季度设备搬入,2026年底杀青量产,2030年满产,届时总产能将达到5万片/月,主要出产面向表露驱动、数模夹杂、镶嵌式MCU等界限的集成电路产物。

北电集澄净象将依托燕东微现存工夫基础,通过自主研发与引进28nm-55nm基线工艺IP,构建工艺工夫平台。

燕东微暗示,通过本项策画开发,将杀青更好的晶圆出产线的产业布局,推动工艺工夫智力向更高工艺节点迈进,有用提高公司中枢竞争力,有助于杀青公司杀青高质料、可握续发展。

不外当今该来去尚需北京市国资委批复,并需提交上市公司鼓吹大会审议。

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